창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRLR273M10V22x45 SF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRLR273M10V22x45 SF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRLR273M10V22x45 SF | |
| 관련 링크 | NRLR273M10V, NRLR273M10V22x45 SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D9R6WB01D | 9.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R6WB01D.pdf | |
![]() | ERA-8AEB114V | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB114V.pdf | |
![]() | AAA1M300P-06 | AAA1M300P-06 NMBS DIP18 | AAA1M300P-06.pdf | |
![]() | H3822-5008 | H3822-5008 XW SMD or Through Hole | H3822-5008.pdf | |
![]() | D1F10T-63 | D1F10T-63 MAJOR SMD or Through Hole | D1F10T-63.pdf | |
![]() | UPD6464AGT01 | UPD6464AGT01 NEC SOP24 | UPD6464AGT01.pdf | |
![]() | CL10B103KB8NNN | CL10B103KB8NNN SAMSUNG SMD | CL10B103KB8NNN.pdf | |
![]() | 0805USB-421MLB | 0805USB-421MLB Coilcraft SMD | 0805USB-421MLB.pdf | |
![]() | HAI-2540-8 | HAI-2540-8 HSRRIA DIP | HAI-2540-8.pdf | |
![]() | PM64M8DTU-5 | PM64M8DTU-5 PATRIOT BGA | PM64M8DTU-5.pdf | |
![]() | TL16C552AMHVB | TL16C552AMHVB TI SMD or Through Hole | TL16C552AMHVB.pdf | |
![]() | VE1A101MF3R | VE1A101MF3R NOVER SMD or Through Hole | VE1A101MF3R.pdf |