창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRGB330M25V5x11F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRGB330M25V5x11F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRGB330M25V5x11F | |
| 관련 링크 | NRGB330M2, NRGB330M25V5x11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW3AJT150R | RES 150 OHM 3W 5% AXIAL | WW3AJT150R.pdf | |
![]() | SXE16VB391M10X15LL | SXE16VB391M10X15LL NIPPON DIP | SXE16VB391M10X15LL.pdf | |
![]() | EEVTA1E101P | EEVTA1E101P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVTA1E101P.pdf | |
![]() | CKCM25X7R1H102MT | CKCM25X7R1H102MT TDK SMD | CKCM25X7R1H102MT.pdf | |
![]() | R7174-16P | R7174-16P CONEXANT BGA | R7174-16P.pdf | |
![]() | GX1-300B-85-2.0 | GX1-300B-85-2.0 ORIGINAL BGA | GX1-300B-85-2.0 .pdf | |
![]() | MCP14628-E/MF | MCP14628-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP14628-E/MF.pdf | |
![]() | IX2887AF | IX2887AF SHARP BGA | IX2887AF.pdf | |
![]() | DS2460B | DS2460B ORIGINAL SMD-8 | DS2460B.pdf | |
![]() | MIC2211-2.85/3.3BML | MIC2211-2.85/3.3BML MICREL QFN | MIC2211-2.85/3.3BML.pdf | |
![]() | 38721-5206 | 38721-5206 COILCRAFT SMD or Through Hole | 38721-5206.pdf | |
![]() | HAI-5330-8 | HAI-5330-8 HSRRIA CDIP | HAI-5330-8.pdf |