창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NREFL471M6.3V8X11.5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NREFL471M6.3V8X11.5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NREFL471M6.3V8X11.5F | |
| 관련 링크 | NREFL471M6.3, NREFL471M6.3V8X11.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLS6D23NP-680NC | 68µH Unshielded Inductor 280mA 882 mOhm Max Nonstandard | CLS6D23NP-680NC.pdf | |
![]() | RC0603F104CS | RES SMD 100K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F104CS.pdf | |
![]() | CY25811--SC | CY25811--SC CYPRESS SOP8 | CY25811--SC.pdf | |
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![]() | SGA-1486Z | SGA-1486Z SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-1486Z.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP302T-I/MM | DSPIC33FJ32GP302T-I/MM MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ32GP302T-I/MM.pdf | |
![]() | SAA7826HL/M1AS/S5, | SAA7826HL/M1AS/S5, NXP SMD or Through Hole | SAA7826HL/M1AS/S5,.pdf | |
![]() | LM2724MTC | LM2724MTC NS TSSOP-20 | LM2724MTC.pdf | |
![]() | MSM3786RS | MSM3786RS OKI DIP | MSM3786RS.pdf | |
![]() | R1WV6416RBG-5SIB0 | R1WV6416RBG-5SIB0 Renesas NA | R1WV6416RBG-5SIB0.pdf | |
![]() | MAX14770EESA | MAX14770EESA MAXIM SOP-8 | MAX14770EESA.pdf |