창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRC06J333TR-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRC06J333TR-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRC06J333TR-F | |
| 관련 링크 | NRC06J3, NRC06J333TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-28.63636MAHE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-28.63636MAHE-T.pdf | |
![]() | PLT1206Z6491LBTS | RES SMD 6.49KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z6491LBTS.pdf | |
![]() | CAY10-220J2MU | CAY10-220J2MU Bourns SMD or Through Hole | CAY10-220J2MU.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ240I | XC4044XLAHQ240I XILINX QFP | XC4044XLAHQ240I.pdf | |
![]() | D741709BGHHR | D741709BGHHR TI BGA | D741709BGHHR.pdf | |
![]() | MB89715AP-G-573-SH-T | MB89715AP-G-573-SH-T FUJ DIP-64 | MB89715AP-G-573-SH-T.pdf | |
![]() | CS9551H | CS9551H CS SOP28 | CS9551H.pdf | |
![]() | 1812 0.14A | 1812 0.14A BOURNS SMD or Through Hole | 1812 0.14A.pdf | |
![]() | S29GL064M11TAIR40 | S29GL064M11TAIR40 SPANSION TSOP | S29GL064M11TAIR40.pdf | |
![]() | SN74CBT3125 | SN74CBT3125 TI SOP14 | SN74CBT3125.pdf | |
![]() | TL431LK-AF5-R | TL431LK-AF5-R UTC SOT23-5 | TL431LK-AF5-R.pdf | |
![]() | UFM203-W | UFM203-W RECTRON DO-214AA | UFM203-W.pdf |