창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NR3012T2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NR Series (H,S,V) Type Datasheet NR3012T2R2MSpec Sheet | |
제품 교육 모듈 | EMC Applications NR Series of RF Inductors | |
주요제품 | NR Series Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1821 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | NR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.2A | |
전류 - 포화 | 1.1A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 96m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -25°C ~ 120°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-1642-2 LM NR 3012T 2R2M NR3012T2R2M-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NR3012T2R2M | |
관련 링크 | NR3012, NR3012T2R2M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | IRGB20B60PD | IRGB20B60PD IR SMD or Through Hole | IRGB20B60PD.pdf | |
![]() | MAX2538EGI-T | MAX2538EGI-T MAXIM QFN | MAX2538EGI-T.pdf | |
![]() | PTGL07AR4R6H2B51AO | PTGL07AR4R6H2B51AO MURATA SMD or Through Hole | PTGL07AR4R6H2B51AO.pdf | |
![]() | ISP1107 | ISP1107 ORIGINAL TSSOP | ISP1107.pdf | |
![]() | BAV21WT R | BAV21WT R PANJIT SMD | BAV21WT R.pdf | |
![]() | TC55V16256 | TC55V16256 TOSHIBA TSOP | TC55V16256.pdf | |
![]() | TMP4401 | TMP4401 TOSHIBA ZIP | TMP4401.pdf | |
![]() | TLV0831C | TLV0831C TIS Call | TLV0831C.pdf | |
![]() | M470L6524DU0-CB300 | M470L6524DU0-CB300 Samsung SMD or Through Hole | M470L6524DU0-CB300.pdf | |
![]() | MIC5302-1.3YM | MIC5302-1.3YM MICREL 4-MLF | MIC5302-1.3YM.pdf | |
![]() | PD301-300-15-PC | PD301-300-15-PC POWERCUBE SMD or Through Hole | PD301-300-15-PC.pdf | |
![]() | CBB334/400V | CBB334/400V CBB DIP | CBB334/400V.pdf |