창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NR-2C-45.545M-STD-CMB-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NR-2C-45.545M-STD-CMB-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NR-2C-45.545M-STD-CMB-5 | |
관련 링크 | NR-2C-45.545M, NR-2C-45.545M-STD-CMB-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151C822JAA | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C822JAA.pdf | |
![]() | VJ0805D130FXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXAAC.pdf | |
![]() | SLM-41T-1.3 | SLM-41T-1.3 JST SMD or Through Hole | SLM-41T-1.3.pdf | |
![]() | TN10-3K222JT | TN10-3K222JT MITSUBISHI SMD | TN10-3K222JT.pdf | |
![]() | F114B-K | F114B-K ORIGINAL SMD or Through Hole | F114B-K.pdf | |
![]() | 2901-DC | 2901-DC AMD DIP | 2901-DC.pdf | |
![]() | UPD71312 | UPD71312 NEC QFP | UPD71312.pdf | |
![]() | MB1504PF-G-BND-JNE1 | MB1504PF-G-BND-JNE1 FUJI SMD | MB1504PF-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | XCV600E-8FG680C-0773 | XCV600E-8FG680C-0773 XILINX BGA | XCV600E-8FG680C-0773.pdf | |
![]() | ECT818000376 | ECT818000376 ECT SMD or Through Hole | ECT818000376.pdf | |
![]() | MAX3084CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE | MAX3084CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE MAXIM DIP-8SOP-8 | MAX3084CPA/CSA/EPA/ESA/ECPA/ECSA/EEPA/EE.pdf | |
![]() | TC58NVG3D4CTGI0 | TC58NVG3D4CTGI0 Toshiba TSOP | TC58NVG3D4CTGI0.pdf |