창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NQ82006MCH QL70ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NQ82006MCH QL70ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NQ82006MCH QL70ES | |
관련 링크 | NQ82006MCH, NQ82006MCH QL70ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH155A560JK | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A560JK.pdf | |
![]() | 2474R-29L | 220µH Unshielded Molded Inductor 840mA 505 mOhm Max Axial | 2474R-29L.pdf | |
![]() | PHP00805E3652BBT1 | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3652BBT1.pdf | |
![]() | MC68230P8/10 | MC68230P8/10 MC DIP | MC68230P8/10.pdf | |
![]() | ATI216-P | ATI216-P ATI BGA | ATI216-P.pdf | |
![]() | BCM56301B1KEBG | BCM56301B1KEBG BCM BGA | BCM56301B1KEBG.pdf | |
![]() | B32237A8502M000 | B32237A8502M000 EPCOS DIP | B32237A8502M000.pdf | |
![]() | 6MBP150RD060-07 | 6MBP150RD060-07 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP150RD060-07.pdf | |
![]() | XC95108TQG100-15C | XC95108TQG100-15C AKM QFP | XC95108TQG100-15C.pdf | |
![]() | 7.9870M | 7.9870M EPSON MA-406 | 7.9870M.pdf | |
![]() | KMA16VB10RM4X7LL | KMA16VB10RM4X7LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMA16VB10RM4X7LL.pdf | |
![]() | XC3512XLPQ208 | XC3512XLPQ208 XILINX QFP | XC3512XLPQ208.pdf |