창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPPN081BFCN-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPPN081BFCN-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPPN081BFCN-RC | |
관련 링크 | NPPN081B, NPPN081BFCN-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UHE1A681MPD6 | 680µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | UHE1A681MPD6.pdf | ||
CL10B153JB8NNNC | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B153JB8NNNC.pdf | ||
TRR03EZPJ1R0 | RES SMD 1 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ1R0.pdf | ||
NT2H1611G0DUDZ | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die | NT2H1611G0DUDZ.pdf | ||
JS28F160C3BA110 | JS28F160C3BA110 INTEL TSOP-48 | JS28F160C3BA110.pdf | ||
35150-0393 | 35150-0393 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0393.pdf | ||
NLB6274 | NLB6274 NEC QFP28 | NLB6274.pdf | ||
331086-0010 Y6.0 | 331086-0010 Y6.0 UTC SMD or Through Hole | 331086-0010 Y6.0.pdf | ||
HCPL2211V | HCPL2211V AVAGO DIP8-SOP | HCPL2211V.pdf | ||
IR4426STP | IR4426STP IR SOP | IR4426STP.pdf | ||
HDL4H10BNN302-00 | HDL4H10BNN302-00 HITACHI BGA | HDL4H10BNN302-00.pdf | ||
TDA9885T- | TDA9885T- PHI SOP | TDA9885T-.pdf |