창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPA-600B-001D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 5A(24시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPA Series Appl Guide NPA Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | NPA MEMS Pressure Sensors | |
| 주요제품 | NPA - MEMS Pressure Sensors | |
| 3D 모델 | NPA Series.pdf NPA Series Model Instr | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Amphenol Advanced Sensors | |
| 계열 | NPA-600 | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 차동 | |
| 작동 압력 | 1 PSI(6.89 kPa) | |
| 출력 유형 | ZACwire™ | |
| 출력 | 14 b | |
| 정확도 | ±1.5% | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.12"(3mm) 튜브, 이중 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 최대 압력 | 35 PSI(241.32 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC 모듈, 상단 포트 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 235-1319-2 NPA-600B-001D/100 NPA600B001D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NPA-600B-001D | |
| 관련 링크 | NPA-600, NPA-600B-001D 데이터 시트, Amphenol Advanced Sensors 에이전트 유통 | |
| MRF8S18120HSR3 | FET RF 65V 1.81GHZ NI-780S | MRF8S18120HSR3.pdf | ||
![]() | 1N4004-TB | 1N4004-TB KI SMD or Through Hole | 1N4004-TB.pdf | |
![]() | SDC1700-612 | SDC1700-612 ADI DIP | SDC1700-612.pdf | |
![]() | FPD87326/LPN4S101S6LR | FPD87326/LPN4S101S6LR LG QFP | FPD87326/LPN4S101S6LR.pdf | |
![]() | 052559-2490 | 052559-2490 MOLEX SMD or Through Hole | 052559-2490.pdf | |
![]() | AD5227BUJZZ10-RL7 | AD5227BUJZZ10-RL7 AD SMD or Through Hole | AD5227BUJZZ10-RL7.pdf | |
![]() | MM1563B | MM1563B MITSUMI HSOP | MM1563B.pdf | |
![]() | 53C8751JB | 53C8751JB SYMBIOS BGA | 53C8751JB.pdf | |
![]() | XC4013XLPQ160-2C | XC4013XLPQ160-2C XILINH QFP | XC4013XLPQ160-2C.pdf | |
![]() | P3443LT1G | P3443LT1G ORIGINAL SOT-23-3 | P3443LT1G.pdf | |
![]() | CEM7312M | CEM7312M CEM SMD-8 | CEM7312M.pdf | |
![]() | M471B5273DH0-YH9 | M471B5273DH0-YH9 SamsungOrig SMD or Through Hole | M471B5273DH0-YH9.pdf |