창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NP80c25/J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NP80c25/J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NP80c25/J | |
관련 링크 | NP80c, NP80c25/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 40011000000 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 40011000000.pdf | |
![]() | HM17-875391LF | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 1.17 Ohm Max Radial | HM17-875391LF.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ430X | RES SMD 43 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ430X.pdf | |
![]() | RPC2512JT200K | RES SMD 200K OHM 5% 1.5W 2512 | RPC2512JT200K.pdf | |
![]() | RG1005N-223-W-T5 | RES SMD 22K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-223-W-T5.pdf | |
![]() | K4N51163Q-HC25 | K4N51163Q-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163Q-HC25.pdf | |
![]() | 3306P-1-502LF | 3306P-1-502LF BOURNS DIP | 3306P-1-502LF.pdf | |
![]() | 93C66PA | 93C66PA ORIGINAL DIP | 93C66PA.pdf | |
![]() | L3L16D155MAB1S | L3L16D155MAB1S AVX SMD-8-0612 | L3L16D155MAB1S.pdf | |
![]() | RFD16N | RFD16N FAIRCHIL DIP | RFD16N.pdf | |
![]() | 1/2W6V2 | 1/2W6V2 ST SMD or Through Hole | 1/2W6V2.pdf | |
![]() | 110P-420PT375-STCR3CLA | 110P-420PT375-STCR3CLA ORIGINAL SMD or Through Hole | 110P-420PT375-STCR3CLA.pdf |