창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NP40N10YDF-E1-AY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NP40N10PDF, VDF, YDF Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Renesas Electronics America | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerLDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-HSON | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NP40N10YDF-E1-AY | |
| 관련 링크 | NP40N10YD, NP40N10YDF-E1-AY 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB13560P0HPQCC | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13560P0HPQCC.pdf | |
![]() | AA1218FK-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-074K02L.pdf | |
![]() | TNPW120633K2BEEN | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120633K2BEEN.pdf | |
![]() | AD876ARRL | AD876ARRL ANA ORIGINAL | AD876ARRL.pdf | |
![]() | TCR5SB33(TE85L.F) | TCR5SB33(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB33(TE85L.F).pdf | |
![]() | 57P1687 | 57P1687 VITEC DIP-2 | 57P1687.pdf | |
![]() | V48AF | V48AF FAIRCHILD QFN-16 | V48AF.pdf | |
![]() | J3A081GA4/T1AG2384 | J3A081GA4/T1AG2384 NXP SOT500 | J3A081GA4/T1AG2384.pdf | |
![]() | CS43V01BD(SGM6501) | CS43V01BD(SGM6501) ORIGINAL SMD or Through Hole | CS43V01BD(SGM6501).pdf | |
![]() | SMB5817 | SMB5817 MICRO SMB | SMB5817.pdf | |
![]() | 93C863AX13-AQB9 | 93C863AX13-AQB9 SUNSAMG DIP-42 | 93C863AX13-AQB9.pdf | |
![]() | IP-26Z-CV | IP-26Z-CV VICOR SMD or Through Hole | IP-26Z-CV.pdf |