창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NP1J475M05011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NP1J475M05011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NP1J475M05011 | |
관련 링크 | NP1J475, NP1J475M05011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D4R7DXCAP | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DXCAP.pdf | |
![]() | 1812CC472KATME | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC472KATME.pdf | |
![]() | MF-RX018/250-0 | FUSE PTC RESETTABLE 0.18A HOLD | MF-RX018/250-0.pdf | |
![]() | MB87M2260PBH-G | MB87M2260PBH-G FUJITSU BGA | MB87M2260PBH-G.pdf | |
![]() | LDP1401-602G | LDP1401-602G DALE DIP | LDP1401-602G.pdf | |
![]() | OR2T15B8BA256-DB | OR2T15B8BA256-DB LATTICE BGA256 | OR2T15B8BA256-DB.pdf | |
![]() | SN74HCU04A | SN74HCU04A TI SMD or Through Hole | SN74HCU04A.pdf | |
![]() | M37220M3-010 | M37220M3-010 ORIGINAL DIP42 | M37220M3-010.pdf | |
![]() | IRG4MC50USCX | IRG4MC50USCX ORIGINAL SMD or Through Hole | IRG4MC50USCX.pdf | |
![]() | S20C70C-S20C100C | S20C70C-S20C100C MOSPEC TR | S20C70C-S20C100C.pdf | |
![]() | TL1451ACNG4(p/b) | TL1451ACNG4(p/b) TI DIP-14 | TL1451ACNG4(p/b).pdf | |
![]() | UC-1116 | UC-1116 UC DIP | UC-1116.pdf |