창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NP06DZB150M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NP06DZB150M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NP06DZB150M | |
관련 링크 | NP06DZ, NP06DZB150M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0805J10R | RES SMD 10 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J10R.pdf | |
![]() | RG3216N-1301-W-T1 | RES SMD 1.3K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1301-W-T1.pdf | |
![]() | AM2310 | AM2310 ANALOG SOT23-3 | AM2310.pdf | |
![]() | DK200B420 | DK200B420 LEM SMD or Through Hole | DK200B420.pdf | |
![]() | UBA20270T | UBA20270T NXP SOP16 | UBA20270T.pdf | |
![]() | XP1002001-03R | XP1002001-03R Lantronix SMD or Through Hole | XP1002001-03R.pdf | |
![]() | Z858106CMB | Z858106CMB NO DIP-18 | Z858106CMB.pdf | |
![]() | SMM605 | SMM605 SUMMIT BUYIC | SMM605.pdf | |
![]() | CEIF634 | CEIF634 CET TO-262 | CEIF634.pdf | |
![]() | 28F160C3BC70 | 28F160C3BC70 INTEL BGA | 28F160C3BC70.pdf | |
![]() | MLI-160808-R68K | MLI-160808-R68K MAGLAYEF SMD or Through Hole | MLI-160808-R68K.pdf |