창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NNC9.1F-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NNC9.1F-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NNC9.1F-T1B | |
| 관련 링크 | NNC9.1, NNC9.1F-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25013IKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IKR.pdf | |
![]() | 8Q38470003 | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q38470003.pdf | |
![]() | AD9965-EBZ | BOARD EVAL MOCA FOR AD9965 | AD9965-EBZ.pdf | |
![]() | ACSB-0402-601 | ACSB-0402-601 Abracon NA | ACSB-0402-601.pdf | |
![]() | MRF586G | MRF586G Microsemi SMD or Through Hole | MRF586G.pdf | |
![]() | Y2 | Y2 ORIGINAL SOP | Y2.pdf | |
![]() | K6R40008V1D-UI12 | K6R40008V1D-UI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R40008V1D-UI12.pdf | |
![]() | STIFT-1,3mm | STIFT-1,3mm MAJOR SMD or Through Hole | STIFT-1,3mm.pdf | |
![]() | ERB32Q5C1H561GDX1 | ERB32Q5C1H561GDX1 MURATA SMD or Through Hole | ERB32Q5C1H561GDX1.pdf | |
![]() | HN1K02FU(T5L | HN1K02FU(T5L TOSHIBA SOT-363 | HN1K02FU(T5L.pdf | |
![]() | SI1012X | SI1012X VISHAY SOT-523 | SI1012X.pdf | |
![]() | XC4005E-4PQ208C | XC4005E-4PQ208C XILINX QFP208 | XC4005E-4PQ208C.pdf |