창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMPSIM200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMPSIM200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMPSIM200 | |
| 관련 링크 | NMPSI, NMPSIM200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADG467BRZ | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 18-SOIC | ADG467BRZ.pdf | |
![]() | ASSR-5211-321E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | ASSR-5211-321E.pdf | |
![]() | CMF5037K400FKBF | RES 37.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5037K400FKBF.pdf | |
![]() | F6CE-1G8245-L2 | F6CE-1G8245-L2 FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G8245-L2.pdf | |
![]() | BD6970FV--SE2 | BD6970FV--SE2 ROHM SMD or Through Hole | BD6970FV--SE2.pdf | |
![]() | LFXPC-3TN144C | LFXPC-3TN144C LATTICE QFP144 | LFXPC-3TN144C.pdf | |
![]() | MIC5219-3.0YM5 TEL:82766440 | MIC5219-3.0YM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5219-3.0YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 20463-21 | 20463-21 CONEXANT QFP-48 | 20463-21.pdf | |
![]() | Z0803606CMB/883C | Z0803606CMB/883C ZILOG DIP40 | Z0803606CMB/883C.pdf | |
![]() | TL082CN/CD | TL082CN/CD ST DIP-8P | TL082CN/CD.pdf | |
![]() | 2-557103-9 | 2-557103-9 Tyco/AMP NA | 2-557103-9.pdf | |
![]() | c2312 2sc23 | c2312 2sc23 HG SMD or Through Hole | c2312 2sc23.pdf |