창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP70893 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP70893 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP70893 | |
| 관련 링크 | NMP7, NMP70893 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG26C0G2A153JNT06 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2A153JNT06.pdf | ||
![]() | HY23V16251D-011 | HY23V16251D-011 HYNIX DIP | HY23V16251D-011.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-30I/ML | DSPIC30F2012-30I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F2012-30I/ML.pdf | |
![]() | JCY0214 | JCY0214 ROHM QFN | JCY0214.pdf | |
![]() | TBB2012245C1d | TBB2012245C1d CYNTEC SMD or Through Hole | TBB2012245C1d.pdf | |
![]() | IL312-20S-VF-A1-E3500 | IL312-20S-VF-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL312-20S-VF-A1-E3500.pdf | |
![]() | DSS20201L-7- | DSS20201L-7- DIODES SMD or Through Hole | DSS20201L-7-.pdf | |
![]() | CA0339F | CA0339F HARRIS SMD or Through Hole | CA0339F.pdf | |
![]() | VDP3108APPA1 | VDP3108APPA1 MICREL DIP-64 | VDP3108APPA1.pdf | |
![]() | BUK9504-40A+127 | BUK9504-40A+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9504-40A+127.pdf | |
![]() | CD4093BQNSRCT | CD4093BQNSRCT TIS Call | CD4093BQNSRCT.pdf | |
![]() | 88W8686-B22CBF1-B115-T | 88W8686-B22CBF1-B115-T MARVELL 1812 | 88W8686-B22CBF1-B115-T.pdf |