창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP45-0025-111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP45-0025-111 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP45-0025-111 | |
| 관련 링크 | NMP45-00, NMP45-0025-111 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T403+B335K020AS 20V 3.3UF | T403+B335K020AS 20V 3.3UF KEMET B | T403+B335K020AS 20V 3.3UF.pdf | |
![]() | LM5035MHNOPB | LM5035MHNOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM5035MHNOPB.pdf | |
![]() | UCC3813PWTR-3G4 | UCC3813PWTR-3G4 TI/BB TSSOP8 | UCC3813PWTR-3G4.pdf | |
![]() | XC4006EPQ160 | XC4006EPQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4006EPQ160.pdf | |
![]() | BCM7037RKPB1 | BCM7037RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7037RKPB1.pdf | |
![]() | 1608-56UH | 1608-56UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608-56UH.pdf | |
![]() | ADM237LJNZ | ADM237LJNZ ADI SMD or Through Hole | ADM237LJNZ.pdf | |
![]() | SEOM | SEOM EIC DO214AA | SEOM.pdf | |
![]() | MMBT4403-7-F-31 | MMBT4403-7-F-31 Diodes SMD or Through Hole | MMBT4403-7-F-31.pdf | |
![]() | 820-877MHZ | 820-877MHZ MURATA SMD or Through Hole | 820-877MHZ.pdf | |
![]() | BUZ40. | BUZ40. PHI/SIE TO-220 | BUZ40..pdf |