창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP4370515(MD59-001TR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP4370515(MD59-001TR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP4370515(MD59-001TR) | |
| 관련 링크 | NMP4370515(MD, NMP4370515(MD59-001TR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC01000002709JA100 | RES 27 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000002709JA100.pdf | |
![]() | EU02D | EU02D gulf SMD or Through Hole | EU02D.pdf | |
![]() | CD90-VD247-1DTR | CD90-VD247-1DTR QUALCOMM BGA | CD90-VD247-1DTR.pdf | |
![]() | A-CCS 020-Z-SM | A-CCS 020-Z-SM ASSMANN Call | A-CCS 020-Z-SM.pdf | |
![]() | HB1E688M30050 | HB1E688M30050 SAMW DIP2 | HB1E688M30050.pdf | |
![]() | HM66AQB9404BP33 | HM66AQB9404BP33 HIT BGA | HM66AQB9404BP33.pdf | |
![]() | K6T1158C2D-DB70 | K6T1158C2D-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158C2D-DB70.pdf | |
![]() | LQCBC3225T102M | LQCBC3225T102M TAIYO SMD | LQCBC3225T102M.pdf | |
![]() | RN55D4220FTR | RN55D4220FTR VISHAY SMD or Through Hole | RN55D4220FTR.pdf | |
![]() | va100018D100DL | va100018D100DL AVX//docs-europeelectrocomponentscom/w ebdocs 02e6 0900766b | va100018D100DL.pdf | |
![]() | DK-SR70-00-UF | DK-SR70-00-UF SkyeTek SMD or Through Hole | DK-SR70-00-UF.pdf | |
![]() | TP11CGPC0 | TP11CGPC0 TYCO SMD or Through Hole | TP11CGPC0.pdf |