창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP3601FCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP3601FCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ETH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP3601FCC | |
| 관련 링크 | NMP360, NMP3601FCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC801LP3E | RF Attenuator 15dB ±0.5dB 0 ~ 10GHz 50 Ohm 16-VQFN Exposed Pad | HMC801LP3E.pdf | |
![]() | LMBT3906TT1G | LMBT3906TT1G LRC SOT-523 | LMBT3906TT1G.pdf | |
![]() | R-12T270FK | R-12T270FK MITSUMI SMD or Through Hole | R-12T270FK.pdf | |
![]() | UMA1A221MBA | UMA1A221MBA NICHICON SMD or Through Hole | UMA1A221MBA.pdf | |
![]() | WF6651CD | WF6651CD WINBOND TQFP160 | WF6651CD.pdf | |
![]() | B82143B1822K000 | B82143B1822K000 EPCOS DIP | B82143B1822K000.pdf | |
![]() | DM54HC08J | DM54HC08J NSC CDIP | DM54HC08J.pdf | |
![]() | SGA8343Z(A83Z) | SGA8343Z(A83Z) SIRENZA SMD or Through Hole | SGA8343Z(A83Z).pdf | |
![]() | EKRG160ETD331MH09D | EKRG160ETD331MH09D Chemi-con NA | EKRG160ETD331MH09D.pdf | |
![]() | MC9S12DP512CPBE | MC9S12DP512CPBE FRESSCALE SMD or Through Hole | MC9S12DP512CPBE.pdf |