창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMJ1212SAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMJ1212SAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMJ1212SAC | |
관련 링크 | NMJ121, NMJ1212SAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBB02070D5109DC100 | RES 51 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5109DC100.pdf | |
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![]() | 74AHCT164N | 74AHCT164N NXP DIP | 74AHCT164N.pdf | |
![]() | B3SB1.5Z | B3SB1.5Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SB1.5Z.pdf | |
![]() | T520V227M004ZTE025 | T520V227M004ZTE025 KEMET SMD or Through Hole | T520V227M004ZTE025.pdf | |
![]() | NMC27C040QE-200 | NMC27C040QE-200 NS CWDIP | NMC27C040QE-200.pdf | |
![]() | M66496-0006GP | M66496-0006GP RENESAS TQFP176 | M66496-0006GP.pdf | |
![]() | CL21C5R6CBNC | CL21C5R6CBNC SAMSUNG 0805-5R6C | CL21C5R6CBNC.pdf | |
![]() | UR460C | UR460C Intersil TO-252 | UR460C.pdf |