창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC9341BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC9341BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC9341BN | |
관련 링크 | NMC93, NMC9341BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D150KXBAJ | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KXBAJ.pdf | |
![]() | C0603C474K8RALTU | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474K8RALTU.pdf | |
![]() | UA305CH | UA305CH F CAN | UA305CH.pdf | |
![]() | ISL6251HRZ | ISL6251HRZ INTERSIL QFN-28 | ISL6251HRZ.pdf | |
![]() | BD7510-SLHBC | BD7510-SLHBC INTEL SMD or Through Hole | BD7510-SLHBC.pdf | |
![]() | T7929K3D0004 | T7929K3D0004 ST SMD or Through Hole | T7929K3D0004.pdf | |
![]() | BF869G | BF869G TO- SIEMENS | BF869G.pdf | |
![]() | VAI110M-1403 | VAI110M-1403 ORIGINAL SMD or Through Hole | VAI110M-1403.pdf | |
![]() | NJU8755V-TE1-#ZZZB | NJU8755V-TE1-#ZZZB JRC SSOP20 | NJU8755V-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | TXS0102DCUR8P | TXS0102DCUR8P TI SMD or Through Hole | TXS0102DCUR8P.pdf | |
![]() | VSC7216UC-01/-04 | VSC7216UC-01/-04 VITESSE BGA | VSC7216UC-01/-04.pdf | |
![]() | 16.625M | 16.625M EPSON SG8002JF | 16.625M.pdf |