창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC2147HN-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC2147HN-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC2147HN-2 | |
관련 링크 | NMC214, NMC2147HN-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10TWL100KEFC8X11.5 | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 10TWL100KEFC8X11.5.pdf | |
![]() | HC1-HP-AC120V-F | HC RELAY 1 FORM C 120VAC | HC1-HP-AC120V-F.pdf | |
![]() | KTC3875 ALG | KTC3875 ALG CJ SOT23 | KTC3875 ALG.pdf | |
![]() | 7244A320-SL6AY | 7244A320-SL6AY INTEL BGA | 7244A320-SL6AY.pdf | |
![]() | LN2407P00FMR | LN2407P00FMR LN SMD or Through Hole | LN2407P00FMR.pdf | |
![]() | GTSD32P-8R2M(8.2UH) | GTSD32P-8R2M(8.2UH) ORIGINAL SMD or Through Hole | GTSD32P-8R2M(8.2UH).pdf | |
![]() | DS1982-F2 | DS1982-F2 DALLAS SOP | DS1982-F2.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-36 | FUTURE-805-S-36 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-36.pdf | |
![]() | S4B5A095PJR | S4B5A095PJR ORIGINAL SMD or Through Hole | S4B5A095PJR.pdf | |
![]() | V2267G-P08-R | V2267G-P08-R UTC MSOP8 | V2267G-P08-R.pdf | |
![]() | XCV300BG352-4I | XCV300BG352-4I XILINX BGA | XCV300BG352-4I.pdf | |
![]() | RE9007BL | RE9007BL RE DIP | RE9007BL.pdf |