창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMC0402X7R102K25TRPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMC0402X7R102K25TRPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMC0402X7R102K25TRPF | |
관련 링크 | NMC0402X7R10, NMC0402X7R102K25TRPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120610K1BEEA | RES SMD 10.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120610K1BEEA.pdf | |
![]() | 3DD2003 | 3DD2003 ORIGINAL TO-3 | 3DD2003.pdf | |
![]() | ST-7AN203 | ST-7AN203 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-7AN203.pdf | |
![]() | 22286 | 22286 ORIGINAL BULKBGA | 22286.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GV+125 | 74AHC1G08GV+125 NXP SOP | 74AHC1G08GV+125.pdf | |
![]() | U2760B-AFPG3 | U2760B-AFPG3 TEMIC SMD or Through Hole | U2760B-AFPG3.pdf | |
![]() | MC68EC000EI16R2 | MC68EC000EI16R2 FREESCAL 81632BITMPU | MC68EC000EI16R2.pdf | |
![]() | 3590S-001-501 | 3590S-001-501 BOURNS DIP | 3590S-001-501.pdf | |
![]() | AVIA602L | AVIA602L C-CUBE QFP | AVIA602L.pdf | |
![]() | X9318WS8ITZ1 | X9318WS8ITZ1 intersil SMD or Through Hole | X9318WS8ITZ1.pdf | |
![]() | 7165-0076 | 7165-0076 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7165-0076.pdf | |
![]() | ECCZ3A121KG | ECCZ3A121KG ORIGINAL SMD or Through Hole | ECCZ3A121KG.pdf |