창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMC0402NP06R8C50TRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMC0402NP06R8C50TRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMC0402NP06R8C50TRP | |
| 관련 링크 | NMC0402NP06, NMC0402NP06R8C50TRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12102C333JAT2A | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102C333JAT2A.pdf | |
![]() | SCERW21ABA | RELAY | SCERW21ABA.pdf | |
![]() | HD6417751RF200 | HD6417751RF200 RENESAS QFP208 | HD6417751RF200.pdf | |
![]() | TMS320C54V90PG | TMS320C54V90PG TI TQFP | TMS320C54V90PG.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FF16 | XC2VP100-5FF16 XILINX BGA | XC2VP100-5FF16.pdf | |
![]() | MB8863E | MB8863E FUJITSU DIP24 | MB8863E.pdf | |
![]() | 657AN-1094Z=P3 | 657AN-1094Z=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 657AN-1094Z=P3.pdf | |
![]() | 27C512-10/P | 27C512-10/P MICROCHIP DIP | 27C512-10/P.pdf | |
![]() | NACK470M35V6.3X6.1TR13F | NACK470M35V6.3X6.1TR13F NIC SMD | NACK470M35V6.3X6.1TR13F.pdf | |
![]() | TCC761 | TCC761 TELECHIPS BGA | TCC761.pdf | |
![]() | XEL32L | XEL32L ORIGINAL SOP-8 | XEL32L.pdf |