창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMC-H1206X7R333K200TRPLPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMC-H1206X7R333K200TRPLPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMC-H1206X7R333K200TRPLPF | |
| 관련 링크 | NMC-H1206X7R333, NMC-H1206X7R333K200TRPLPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-27.000MAGE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-27.000MAGE-T.pdf | ||
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![]() | TS6888ZMFB/C20 | TS6888ZMFB/C20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS6888ZMFB/C20.pdf | |
![]() | EP4CE22F17C8N | EP4CE22F17C8N ALTERA FBGA-256 | EP4CE22F17C8N.pdf | |
![]() | EL2018J/883C | EL2018J/883C EL CDIP | EL2018J/883C.pdf | |
![]() | TSS11601GDLL | TSS11601GDLL SAM SMD or Through Hole | TSS11601GDLL.pdf | |
![]() | PIC16F628-04 | PIC16F628-04 Microchip SMD or Through Hole | PIC16F628-04.pdf |