창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMC-H0805X7R223K200TRPLPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMC-H0805X7R223K200TRPLPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMC-H0805X7R223K200TRPLPF | |
| 관련 링크 | NMC-H0805X7R223, NMC-H0805X7R223K200TRPLPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1206CD680KTT | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 260 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD680KTT.pdf | |
![]() | HM72A-12R47HLFTR13 | 470nH Unshielded Molded Inductor 40.8A 1.2 mOhm Max Nonstandard | HM72A-12R47HLFTR13.pdf | |
![]() | AT0402CRD07432RL | RES SMD 432 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07432RL.pdf | |
![]() | EM78P447SAP(16C57) | EM78P447SAP(16C57) EMC DIP28 | EM78P447SAP(16C57).pdf | |
![]() | UPA500T-T2 | UPA500T-T2 NEC SOT153 | UPA500T-T2.pdf | |
![]() | ABJ362860 | ABJ362860 ORIGINAL DIP | ABJ362860.pdf | |
![]() | RD3.6M-L | RD3.6M-L ORIGINAL SMD or Through Hole | RD3.6M-L.pdf | |
![]() | CL31C101JHFNNN | CL31C101JHFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C101JHFNNN.pdf | |
![]() | AGRCSP1037A | AGRCSP1037A AGRCSP SOP16 | AGRCSP1037A.pdf | |
![]() | NCD223EZ1R0M50V5X11TR | NCD223EZ1R0M50V5X11TR NIC SMD or Through Hole | NCD223EZ1R0M50V5X11TR.pdf | |
![]() | HTB-92I | HTB-92I COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | HTB-92I.pdf | |
![]() | PI5C162245AX | PI5C162245AX PI TSSOP | PI5C162245AX.pdf |