창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NM27C256NE-150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NM27C256NE-150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NM27C256NE-150 | |
관련 링크 | NM27C256, NM27C256NE-150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D360JLCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLCAP.pdf | ||
VJ0603D5R6BLXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BLXAC.pdf | ||
CM250C40000AZFT | 40kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C40000AZFT.pdf | ||
57C43C-35 | 57C43C-35 WSI DIP-24 | 57C43C-35.pdf | ||
ADC-HZ12BMC-S | ADC-HZ12BMC-S DATEL DIP | ADC-HZ12BMC-S.pdf | ||
W971GG6JB-25(64*16 | W971GG6JB-25(64*16 WINBOND WBGA-84 | W971GG6JB-25(64*16.pdf | ||
D5CC881M50D1A4Q | D5CC881M50D1A4Q FUJ SMD or Through Hole | D5CC881M50D1A4Q.pdf | ||
MAX754CSE-SMD(T+R) D/C94 | MAX754CSE-SMD(T+R) D/C94 MAX SMD or Through Hole | MAX754CSE-SMD(T+R) D/C94.pdf | ||
2001PDK100 | 2001PDK100 IR IGBT | 2001PDK100.pdf | ||
UPD67AMC-831-5A4-E1 | UPD67AMC-831-5A4-E1 NEC SMD | UPD67AMC-831-5A4-E1.pdf | ||
CC1812ZKY5V6BB476 | CC1812ZKY5V6BB476 YAGEO SMD | CC1812ZKY5V6BB476.pdf | ||
HM6708AP15 | HM6708AP15 HITACHI SMD or Through Hole | HM6708AP15.pdf |