창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NM24C08LZEMT8X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NM24C08LZEMT8X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NM24C08LZEMT8X | |
관련 링크 | NM24C08L, NM24C08LZEMT8X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
74438322022 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 1.34A 302 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74438322022.pdf | ||
MULTIMEDIA-MP-02 | MULTIMEDIA-MP-02 CSR SMD or Through Hole | MULTIMEDIA-MP-02.pdf | ||
TFK130E-05140 | TFK130E-05140 VISHAY DIP | TFK130E-05140.pdf | ||
15UF10V | 15UF10V KEMET SMD | 15UF10V.pdf | ||
MT4LC8M8C2TW-7 | MT4LC8M8C2TW-7 MICRON SOJ-32 | MT4LC8M8C2TW-7.pdf | ||
JM38510/11102BCA | JM38510/11102BCA INTERSIL DIP | JM38510/11102BCA.pdf | ||
SC14404BFLBC | SC14404BFLBC n/a BGA | SC14404BFLBC.pdf | ||
5745412-1 | 5745412-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745412-1.pdf | ||
C7-M-1.0GMHZ-1.004V | C7-M-1.0GMHZ-1.004V VIA BGA | C7-M-1.0GMHZ-1.004V.pdf | ||
XC3S300E-6FGG456C | XC3S300E-6FGG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FGG456C.pdf | ||
XC141890P | XC141890P MOTOROLA DIP-28 | XC141890P.pdf |