창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLX3G17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLX3G17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ULLGA-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLX3G17 | |
| 관련 링크 | NLX3, NLX3G17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FS6608 | FS6608 F SMD or Through Hole | FS6608.pdf | |
![]() | 1A6 | 1A6 MIC SMD or Through Hole | 1A6.pdf | |
![]() | M67083 | M67083 ORIGINAL DIP | M67083.pdf | |
![]() | TSB43DA43ZDE | TSB43DA43ZDE TI BGA | TSB43DA43ZDE.pdf | |
![]() | XP2206P | XP2206P XP DIP16 | XP2206P.pdf | |
![]() | BD4932G-TR | BD4932G-TR ROHM SOT-153 | BD4932G-TR.pdf | |
![]() | BF3225-B2R4CAC | BF3225-B2R4CAC ACX SMD or Through Hole | BF3225-B2R4CAC.pdf | |
![]() | TBU604G | TBU604G HY SMD or Through Hole | TBU604G.pdf | |
![]() | RNC-32T922-1K | RNC-32T922-1K SEI SMD or Through Hole | RNC-32T922-1K.pdf | |
![]() | OM5212EL1 | OM5212EL1 PHILIPS BGA | OM5212EL1.pdf | |
![]() | TA8066N | TA8066N TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8066N.pdf | |
![]() | POZ2AN-1-204N-TOV | POZ2AN-1-204N-TOV ORIGINAL 2 2 | POZ2AN-1-204N-TOV.pdf |