창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R22J-PFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-PFD Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PFD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-R22J-PFD | |
| 관련 링크 | NLV32T-R2, NLV32T-R22J-PFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA16000D0PTVCC | 16MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA16000D0PTVCC.pdf | |
![]() | BZG03C22TR | DIODE ZENER 22V 1.25 VA DO214AC | BZG03C22TR.pdf | |
![]() | XHP50A-00-0000-0D0HJ20DV | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 6000K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-00-0000-0D0HJ20DV.pdf | |
![]() | MX674AJCWI-T | MX674AJCWI-T MAXIM SMD or Through Hole | MX674AJCWI-T.pdf | |
![]() | LMV331IDBVTG4 | LMV331IDBVTG4 TI SOT23-5 | LMV331IDBVTG4.pdf | |
![]() | LPT200 | LPT200 HCT DIP40 | LPT200.pdf | |
![]() | K6F4016R4E-EF85 | K6F4016R4E-EF85 SAMSUNG TSOP | K6F4016R4E-EF85.pdf | |
![]() | E800 | E800 ST QFN | E800.pdf | |
![]() | MH4532-681Y | MH4532-681Y BOURNS SMD | MH4532-681Y.pdf | |
![]() | TLVVR431AIDB | TLVVR431AIDB ORIGINAL SMD or Through Hole | TLVVR431AIDB.pdf | |
![]() | EPSIL0NMY5/UECV3004 | EPSIL0NMY5/UECV3004 LEAREEDS QFP | EPSIL0NMY5/UECV3004.pdf |