창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-R15J-EF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-EF Series, Commercial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 450MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16618-2 NLV32T-R15J-EF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-R15J-EF | |
| 관련 링크 | NLV32T-R, NLV32T-R15J-EF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 226TTA500AQW | 22µF 500V Aluminum Capacitors Axial, Can 18.8394 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 226TTA500AQW.pdf | |
![]() | 1N4946GP-E3/54 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N4946GP-E3/54.pdf | |
![]() | BZV49-C16,115 | DIODE ZENER 16V 1W SOT89 | BZV49-C16,115.pdf | |
![]() | TNPW251252R3BETG | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251252R3BETG.pdf | |
![]() | SCX15AN | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.8mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-SIP Module | SCX15AN.pdf | |
![]() | 2N3772L | 2N3772L UTC TO3 | 2N3772L.pdf | |
![]() | HD74HC138FP-T2 | HD74HC138FP-T2 HITACHI SOP-16 | HD74HC138FP-T2.pdf | |
![]() | PSB21653EV1.4-G | PSB21653EV1.4-G INFINEON SMD or Through Hole | PSB21653EV1.4-G.pdf | |
![]() | R4DE | R4DE NS SMD or Through Hole | R4DE.pdf | |
![]() | PIC16F630-1 | PIC16F630-1 MIC SOP-14 | PIC16F630-1.pdf | |
![]() | UPC2903TE2 | UPC2903TE2 NEC SMD or Through Hole | UPC2903TE2.pdf | |
![]() | DS1110-08-04LYP | DS1110-08-04LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-04LYP.pdf |