창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-2R2J-RF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLV32T-2R2J-RF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225-2.2UH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-2R2J-RF | |
| 관련 링크 | NLV32T-2, NLV32T-2R2J-RF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | UHE1V392MHD | 3900µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1V392MHD.pdf | |
| XHP35A-H0-0000-0D00D20E2 | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 5700K 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D00D20E2.pdf | ||
|  | HRG3216P-2940-B-T5 | RES SMD 294 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2940-B-T5.pdf | |
|  | LAH25-NP/SP1 | LAH25-NP/SP1 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP1.pdf | |
|  | 3CK9C J | 3CK9C J ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CK9C J.pdf | |
|  | SPI-315-15·507B | SPI-315-15·507B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-15·507B.pdf | |
|  | A80502133-SY028 | A80502133-SY028 INTEL PGA | A80502133-SY028.pdf | |
|  | LT1767EMS8E-33#TRPBF | LT1767EMS8E-33#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LT1767EMS8E-33#TRPBF.pdf | |
|  | 94-3249 | 94-3249 ORIGINAL SMD or Through Hole | 94-3249.pdf | |
|  | CMS03(TE12L,Q,M) | CMS03(TE12L,Q,M) TOS N A | CMS03(TE12L,Q,M).pdf | |
|  | XC4036EX-2HQ304C | XC4036EX-2HQ304C XILINX QFP | XC4036EX-2HQ304C.pdf | |
|  | MTD112D | MTD112D SHI ZIP27 | MTD112D.pdf |