창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV32T-033J-EF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV32-EF Series, Commercial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-EF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-16536-2 NLV32T-033J-EF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV32T-033J-EF | |
| 관련 링크 | NLV32T-0, NLV32T-033J-EF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25126R20JNTG | RES SMD 6.2 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25126R20JNTG.pdf | |
![]() | FR9224TF | FR9224TF FSC TO252 | FR9224TF.pdf | |
![]() | SLGYW SU2300 | SLGYW SU2300 INTEL PGA | SLGYW SU2300.pdf | |
![]() | ADA4800ACPZ-R7 | ADA4800ACPZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADA4800ACPZ-R7.pdf | |
![]() | 1-487547-2 | 1-487547-2 TE SMD or Through Hole | 1-487547-2.pdf | |
![]() | B43821F2686M000 | B43821F2686M000 EPCOS DIP2 | B43821F2686M000.pdf | |
![]() | S692116071 | S692116071 H PLCC-28 | S692116071.pdf | |
![]() | LE82Q963-SL9R2 | LE82Q963-SL9R2 INTEL BGA | LE82Q963-SL9R2.pdf | |
![]() | BZX845V6 | BZX845V6 PHI SOT-23 | BZX845V6.pdf | |
![]() | RC0603FR-0722K1 | RC0603FR-0722K1 YAGEO SMD0603 | RC0603FR-0722K1.pdf | |
![]() | TCFGA0J226M8R(6.3V22UF) | TCFGA0J226M8R(6.3V22UF) ROHM A | TCFGA0J226M8R(6.3V22UF).pdf | |
![]() | RG3 1.5LTR | RG3 1.5LTR LITTLE SMD or Through Hole | RG3 1.5LTR.pdf |