창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV322522T-180J-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NLV322522T-180J-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NLV322522T-180J-N | |
| 관련 링크 | NLV322522T, NLV322522T-180J-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SMM02070C5608FBP00 | RES SMD 5.6 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C5608FBP00.pdf | |
|  | 2SC1308-K | 2SC1308-K CHN TO-3 | 2SC1308-K.pdf | |
|  | MB3773PF-G-BND-CHN-TF | MB3773PF-G-BND-CHN-TF FUJITSU SOP-8 | MB3773PF-G-BND-CHN-TF.pdf | |
|  | ST72324K4 | ST72324K4 ST QFP32 | ST72324K4.pdf | |
|  | S6B3301X01 | S6B3301X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B3301X01.pdf | |
|  | LN2351P302SR | LN2351P302SR LN SMD or Through Hole | LN2351P302SR.pdf | |
|  | TH-P09 | TH-P09 SHIHLIN SMD or Through Hole | TH-P09.pdf | |
|  | TS974LH | TS974LH TI SOP14 | TS974LH.pdf | |
|  | SB30-03T-TL | SB30-03T-TL ORIGINAL TO252 | SB30-03T-TL.pdf | |
|  | PM308ZJ | PM308ZJ PMI CAN8 | PM308ZJ.pdf | |
|  | 2-967630-1 | 2-967630-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-967630-1.pdf | |
|  | V24C36E50BG | V24C36E50BG VICOR SMD or Through Hole | V24C36E50BG.pdf |