창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-R39J-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-PF Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1807 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1720-2 NLV25T-R39J-PF-ND NLV25TR39JPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-R39J-PF | |
| 관련 링크 | NLV25T-R, NLV25T-R39J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CER0231C | CERAMIC FILTER | CER0231C.pdf | |
| TSOP75338TR | MOD IR RCVR 38KHZ SIDE VIEW | TSOP75338TR.pdf | ||
![]() | DR332-475AE | DR332-475AE BOURNS SMD or Through Hole | DR332-475AE.pdf | |
![]() | 1025FA250-R | 1025FA250-R COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025FA250-R.pdf | |
![]() | 2SC2752 L | 2SC2752 L NEC TO126 | 2SC2752 L.pdf | |
![]() | LM741CJG | LM741CJG NS DIP | LM741CJG.pdf | |
![]() | M34300-010 | M34300-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | M34300-010.pdf | |
![]() | P5103EMG(G) | P5103EMG(G) NIKO-SEM SMD or Through Hole | P5103EMG(G).pdf | |
![]() | JM38510/13102PA | JM38510/13102PA RAY CDIP8 | JM38510/13102PA.pdf | |
![]() | LED12V_1W150mA_6500-7000K | LED12V_1W150mA_6500-7000K ORIGINAL 12V | LED12V_1W150mA_6500-7000K.pdf | |
![]() | HEDS9700C#50 | HEDS9700C#50 HP-AGILENT GAP2--DIP-4 | HEDS9700C#50.pdf | |
![]() | RH2W106M12020 | RH2W106M12020 SAMWH DIP | RH2W106M12020.pdf |