창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-R39J-EFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLV25-EFD Series, Automotive | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLV-EFD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 390nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 375mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-16515-2 NLV25T-R39J-EFD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLV25T-R39J-EFD | |
관련 링크 | NLV25T-R3, NLV25T-R39J-EFD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 100B200JTN500XT | 20pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B200JTN500XT.pdf | |
![]() | 1825SA561KATME | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA561KATME.pdf | |
![]() | P1167.154NLT | 150µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 610 mOhm Max Nonstandard | P1167.154NLT.pdf | |
![]() | BYW81PI-200RG | BYW81PI-200RG STM SMD or Through Hole | BYW81PI-200RG.pdf | |
![]() | UDDZ7.5B/H2 | UDDZ7.5B/H2 ROHM SOD-323 | UDDZ7.5B/H2.pdf | |
![]() | UPC4570G2-E1-A/JM | UPC4570G2-E1-A/JM NEC SOP8 | UPC4570G2-E1-A/JM.pdf | |
![]() | BF998R,Q | BF998R,Q PH SOT-143 | BF998R,Q.pdf | |
![]() | DS1608C-103(CHIPINDUCTORS) | DS1608C-103(CHIPINDUCTORS) ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1608C-103(CHIPINDUCTORS).pdf | |
![]() | BQ2004H | BQ2004H ORIGINAL SOP16 | BQ2004H .pdf | |
![]() | HIN2371B | HIN2371B HARRIS SMD | HIN2371B.pdf | |
![]() | LM2592HVTADJ | LM2592HVTADJ NSC TO | LM2592HVTADJ.pdf |