창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-390J-EF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NLV25-EF Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NLV-EF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 39µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 90mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-16478-2 NLV25T-390J-EF-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NLV25T-390J-EF | |
관련 링크 | NLV25T-3, NLV25T-390J-EF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
EL2686CSZ | EL2686CSZ EL SOP16 | EL2686CSZ.pdf | ||
PMB-2306 | PMB-2306 SANKEN TO-220 | PMB-2306.pdf | ||
MB401M-G | MB401M-G FUJITSU DIP | MB401M-G.pdf | ||
180USG821M25X30 | 180USG821M25X30 RUBYCON DIP | 180USG821M25X30.pdf | ||
BDCN-7-25 | BDCN-7-25 MINI SMD or Through Hole | BDCN-7-25.pdf | ||
HA17807VP/P | HA17807VP/P HIT ZIP | HA17807VP/P.pdf | ||
MKW3023 | MKW3023 MINMAX SMD or Through Hole | MKW3023.pdf | ||
FWDMOPR311110 | FWDMOPR311110 NA SMD or Through Hole | FWDMOPR311110.pdf | ||
RHM470GTR-ND | RHM470GTR-ND ROHM SMD or Through Hole | RHM470GTR-ND.pdf | ||
RH03A3AJ3X 2.2K | RH03A3AJ3X 2.2K ALPS 332K | RH03A3AJ3X 2.2K.pdf | ||
802BY00011 | 802BY00011 TYCO SMD or Through Hole | 802BY00011.pdf | ||
R30B3000502 | R30B3000502 HARWIN SMD or Through Hole | R30B3000502.pdf |