창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-018J-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-PF Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 310m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.85GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1704-2 NLV25T-018J-PF-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-018J-PF | |
| 관련 링크 | NLV25T-0, NLV25T-018J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CTT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CTT.pdf | |
![]() | 1210-018J | 1.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-018J.pdf | |
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![]() | S6A0069X22-COCX | S6A0069X22-COCX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0069X22-COCX.pdf | |
![]() | BZX55C130V | BZX55C130V ST SMD or Through Hole | BZX55C130V.pdf | |
![]() | ADSP2101BS-100 | ADSP2101BS-100 AD QFP80 | ADSP2101BS-100.pdf | |
![]() | ADPFF3J04AY | ADPFF3J04AY ITT SIP | ADPFF3J04AY.pdf | |
![]() | N82S191AF | N82S191AF PHIL SMD or Through Hole | N82S191AF.pdf | |
![]() | EUP7907A-18VIR1 | EUP7907A-18VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP7907A-18VIR1.pdf | |
![]() | 93S46DC | 93S46DC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 93S46DC.pdf | |
![]() | RT3N11U | RT3N11U IDC SOT-423 | RT3N11U.pdf | |
![]() | 75P7308 | 75P7308 NEC SOP36 | 75P7308.pdf |