창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLSX3018DTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLSX3018DTG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLSX3018DTG | |
관련 링크 | NLSX30, NLSX3018DTG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BII | BII ORIGINAL 8TDFN | BII.pdf | |
![]() | TMDXEVM6670L | TMDXEVM6670L TI SMD or Through Hole | TMDXEVM6670L.pdf | |
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![]() | EKZH100ESS331MF11D | EKZH100ESS331MF11D NIPPON DIP | EKZH100ESS331MF11D.pdf | |
![]() | R210CH02CJ0 | R210CH02CJ0 WESTCODE module | R210CH02CJ0.pdf | |
![]() | UCC2805PW | UCC2805PW TI MSOP8 | UCC2805PW.pdf | |
![]() | UPD7507G565 | UPD7507G565 QFP NEC | UPD7507G565.pdf | |
![]() | HC2D687M30030HA190 | HC2D687M30030HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D687M30030HA190.pdf | |
![]() | SIS302 | SIS302 SIS TQFP | SIS302.pdf |