창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLNSE70129D-200BGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLNSE70129D-200BGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLNSE70129D-200BGC | |
관련 링크 | NLNSE70129, NLNSE70129D-200BGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G73Z-11Z | Auxiliary Contact Block G7Z Series | G73Z-11Z.pdf | |
![]() | RSF12GB24K0 | RES MO 1/2W 24K OHM 2% AXIAL | RSF12GB24K0.pdf | |
![]() | AD2712KN | AD2712KN ORIGINAL DIP | AD2712KN .pdf | |
![]() | SA303-IHZ | SA303-IHZ APEXirrusogic SMD or Through Hole | SA303-IHZ.pdf | |
![]() | E1300P | E1300P FSC TO-247 | E1300P.pdf | |
![]() | REA100M1HBK-0511P | REA100M1HBK-0511P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA100M1HBK-0511P.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H220JT0Y0N | CGA3E2C0G1H220JT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C0G1H220JT0Y0N.pdf | |
![]() | 215CDBBKA14FG(X2600) | 215CDBBKA14FG(X2600) ATI BGA | 215CDBBKA14FG(X2600).pdf | |
![]() | HEF4053BP.652 | HEF4053BP.652 NXP SMD or Through Hole | HEF4053BP.652.pdf | |
![]() | 2MB1400N-060 | 2MB1400N-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MB1400N-060.pdf | |
![]() | UC3525AD | UC3525AD ST SOP-16 | UC3525AD.pdf | |
![]() | TI483 | TI483 ORIGINAL TO-92 | TI483.pdf |