창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NLC565050T-1R8K-S1-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NLC565050T-1R8K-S1-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NLC565050T-1R8K-S1-N | |
관련 링크 | NLC565050T-1, NLC565050T-1R8K-S1-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GNF8662C | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF8662C.pdf | |
![]() | CRCW2512169RFKEH | RES SMD 169 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512169RFKEH.pdf | |
![]() | 0805CG271J0B200 | 0805CG271J0B200 PHILIPS 0805-271J | 0805CG271J0B200.pdf | |
![]() | PEG124HE3330QT1 | PEG124HE3330QT1 RIFA SMD or Through Hole | PEG124HE3330QT1.pdf | |
![]() | T3B5068119927 | T3B5068119927 ORIGINAL BGA | T3B5068119927.pdf | |
![]() | TMS104IDT | TMS104IDT TI DIP | TMS104IDT.pdf | |
![]() | TC331CKML-P10 | TC331CKML-P10 BROADCOM QFN | TC331CKML-P10.pdf | |
![]() | TM2RE-0606 50 | TM2RE-0606 50 HRS SMD or Through Hole | TM2RE-0606 50.pdf | |
![]() | LM2951-3.0 | LM2951-3.0 NSC SOP8 | LM2951-3.0.pdf | |
![]() | M52462AP | M52462AP MIT DIP-24 | M52462AP.pdf | |
![]() | SI177A | SI177A SI SO-92 | SI177A.pdf |