창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL453232T151J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NL453232T151J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NL453232T151J | |
| 관련 링크 | NL45323, NL453232T151J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGX-2 | FUSE GLASS 2A 250VAC 8AG | BK/AGX-2.pdf | |
![]() | Y116910K0000T139R | RES SMD 10KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116910K0000T139R.pdf | |
![]() | LTO100F10R00JTE3 | RES 10 OHM 100W 5% TO247 | LTO100F10R00JTE3.pdf | |
![]() | PIC16F877-04/S0 | PIC16F877-04/S0 MIC SOP | PIC16F877-04/S0.pdf | |
![]() | BCM5311KQMG | BCM5311KQMG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5311KQMG.pdf | |
![]() | A851S0047007 | A851S0047007 WICKMANN SMD or Through Hole | A851S0047007.pdf | |
![]() | LPC2194/01 | LPC2194/01 NXP QFP | LPC2194/01.pdf | |
![]() | CXP8124-024Q | CXP8124-024Q SONY QFP | CXP8124-024Q.pdf | |
![]() | S71NS064NA0BJWRN0 | S71NS064NA0BJWRN0 SPANSION BGA | S71NS064NA0BJWRN0.pdf | |
![]() | S-80843CN | S-80843CN ORIGINAL TO-92 | S-80843CN.pdf | |
![]() | D8747H | D8747H INTEL CDIP40 | D8747H.pdf |