창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL322522T1R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NL322522T1R8J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NL322522T1R8J | |
| 관련 링크 | NL32252, NL322522T1R8J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG14X7S2A334KRT06 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7S2A334KRT06.pdf | ||
![]() | CC1210KKX5R7BB106 | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX5R7BB106.pdf | |
![]() | 7M24000022 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24000022.pdf | |
![]() | ERJ-B3BFR62V | RES SMD 0.62 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BFR62V.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12(M6-D) | 216D6TABFA12(M6-D) ATI BGA | 216D6TABFA12(M6-D).pdf | |
![]() | MB3775PFV-G-BND-HJ-EF | MB3775PFV-G-BND-HJ-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3775PFV-G-BND-HJ-EF.pdf | |
![]() | WRB0515YMD-6W | WRB0515YMD-6W MORNSUN DIP | WRB0515YMD-6W.pdf | |
![]() | D36B4.00000ENS | D36B4.00000ENS HOSONIC SMDOSC | D36B4.00000ENS.pdf | |
![]() | 1811520000(LMZFL5/3/1353.5SW) | 1811520000(LMZFL5/3/1353.5SW) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1811520000(LMZFL5/3/1353.5SW).pdf | |
![]() | G3SD-ZO1P-PD-US-24VDC | G3SD-ZO1P-PD-US-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G3SD-ZO1P-PD-US-24VDC.pdf | |
![]() | TC1303B-ZH0EMFTR | TC1303B-ZH0EMFTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0EMFTR.pdf |