창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL322522T-027K/J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NL322522T-027K/J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S1210 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NL322522T-027K/J | |
| 관련 링크 | NL322522T, NL322522T-027K/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1H681MHD6 | 680µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1H681MHD6.pdf | ||
![]() | T495C335K035ZTE550 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 550 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T495C335K035ZTE550.pdf | |
![]() | FNB41060 | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | FNB41060.pdf | |
![]() | XCV1000E-FC680AFS | XCV1000E-FC680AFS XILINX BGA | XCV1000E-FC680AFS.pdf | |
![]() | CBT3125PW,118 | CBT3125PW,118 NXP TSSOP14 | CBT3125PW,118.pdf | |
![]() | HPD3F | HPD3F rflabs SMD or Through Hole | HPD3F.pdf | |
![]() | TISP61CAP3 | TISP61CAP3 BOURNS DIP8 | TISP61CAP3.pdf | |
![]() | BD6112GLS-E2 | BD6112GLS-E2 ROHM QFN | BD6112GLS-E2.pdf | |
![]() | A290011 | A290011 AMIC DIPPLCCTSOP | A290011.pdf | |
![]() | HY5W5A6DSFP-PF | HY5W5A6DSFP-PF Hynix BGA54 | HY5W5A6DSFP-PF.pdf | |
![]() | ML4880 | ML4880 ML SOP | ML4880.pdf | |
![]() | FM25W64-G | FM25W64-G Ramtron SOIC8 | FM25W64-G.pdf |