창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL252018-5R6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NL252018-5R6J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2520 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NL252018-5R6J | |
| 관련 링크 | NL25201, NL252018-5R6J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IAR.pdf | |
![]() | AF122-FR-072K94L | RES ARRAY 2 RES 2.94K OHM 0404 | AF122-FR-072K94L.pdf | |
![]() | NTH5G16P40B473K07TH | NTH5G16P40B473K07TH muRata SMD or Through Hole | NTH5G16P40B473K07TH.pdf | |
![]() | W48L518D | W48L518D winbond QFP | W48L518D.pdf | |
![]() | MOC3041 /QTC | MOC3041 /QTC QTC DIP-6 | MOC3041 /QTC.pdf | |
![]() | 80186/BUC | 80186/BUC AMD LCC | 80186/BUC.pdf | |
![]() | HD64F3048F8 | HD64F3048F8 HIT QFP | HD64F3048F8.pdf | |
![]() | SL6WT | SL6WT Intel Tray | SL6WT.pdf | |
![]() | PIC18LF6720 | PIC18LF6720 MICROCHIP TQFP64 | PIC18LF6720.pdf | |
![]() | SFG04330 | SFG04330 NS PLCC | SFG04330.pdf | |
![]() | CMF03(TE12L.Q) | CMF03(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMF03(TE12L.Q).pdf |