창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NK1623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NK1623 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NK1623 | |
| 관련 링크 | NK1, NK1623 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MZPF2493 | RES SMD 249K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF2493.pdf | |
![]() | HA17431AP | HA17431AP HITACHI TO-92 | HA17431AP.pdf | |
![]() | USC475-18329-0040 | USC475-18329-0040 SANMINA-SCI SMD | USC475-18329-0040.pdf | |
![]() | M45PE16-VMP6G | M45PE16-VMP6G ST MLP8 | M45PE16-VMP6G.pdf | |
![]() | MMORMAL | MMORMAL ORIGINAL TSSOP-56 | MMORMAL.pdf | |
![]() | RJC422303/22 | RJC422303/22 MAJOR SMD or Through Hole | RJC422303/22.pdf | |
![]() | MAX637EPA | MAX637EPA MAX DIP8 | MAX637EPA.pdf | |
![]() | XC3030VQ100-4C | XC3030VQ100-4C XILINX SMD or Through Hole | XC3030VQ100-4C.pdf | |
![]() | 2SJ372 | 2SJ372 SHIDENGEN TO-220F | 2SJ372.pdf | |
![]() | BL-HZD39D-LWB-TRB | BL-HZD39D-LWB-TRB BRIGHT 1206 | BL-HZD39D-LWB-TRB.pdf | |
![]() | LM235MH | LM235MH MITSUBISHI DIP | LM235MH.pdf | |
![]() | KM41464P-12 | KM41464P-12 SAMSUNG DIP | KM41464P-12.pdf |