창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJW1138M-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJW1138M-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJW1138M-TE2 | |
관련 링크 | NJW1138, NJW1138M-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CQ0201CRNPO8BN6R2 | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN6R2.pdf | |
![]() | CDV30FJ511FO3F | MICA | CDV30FJ511FO3F.pdf | |
![]() | CRCW1206220RFKEA | RES SMD 220 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206220RFKEA.pdf | |
![]() | CRCW251218R0JNTG | RES SMD 18 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251218R0JNTG.pdf | |
![]() | BGA-479(841)-1.27-01 | BGA-479(841)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-479(841)-1.27-01.pdf | |
![]() | HBW2363 | HBW2363 HBW SOP-28 | HBW2363.pdf | |
![]() | NXP5230 | NXP5230 PHILPS BGA | NXP5230.pdf | |
![]() | AC114 | AC114 ST/MOTO CAN to-39 | AC114.pdf | |
![]() | EMK432BJ226KD-T | EMK432BJ226KD-T TAIYO SMD | EMK432BJ226KD-T.pdf | |
![]() | JPAD5 UNSPECIFIED | JPAD5 UNSPECIFIED ORIGINAL SMD or Through Hole | JPAD5 UNSPECIFIED.pdf | |
![]() | 2SA46 | 2SA46 NEC CAN | 2SA46.pdf | |
![]() | SGA-2886 | SGA-2886 SIRENZA SO86 | SGA-2886.pdf |