창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU8721V-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU8721V-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20-SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU8721V-TE1 | |
| 관련 링크 | NJU8721, NJU8721V-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MBH7045C-221MB=P3 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 828 mOhm Max Nonstandard | MBH7045C-221MB=P3.pdf | |
| .jpg) | RC0402DR-0756K2L | RES SMD 56.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0756K2L.pdf | |
|  | PPT0001GXX2VA | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0001GXX2VA.pdf | |
|  | AP7332-1233 | AP7332-1233 DIODES SMD or Through Hole | AP7332-1233.pdf | |
|  | C30-00217P1 | C30-00217P1 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00217P1.pdf | |
|  | MS6264A-20N | MS6264A-20N MS DIP | MS6264A-20N.pdf | |
|  | 27C512-12JL | 27C512-12JL TI CDIP | 27C512-12JL.pdf | |
|  | 854916;854919 | 854916;854919 TriQuint SMD or Through Hole | 854916;854919.pdf | |
|  | XCV150-6FG456C | XCV150-6FG456C XILINX BGA | XCV150-6FG456C.pdf | |
|  | SMBJP6KE100A | SMBJP6KE100A MCC SMB | SMBJP6KE100A.pdf | |
|  | BS62LV2561TC-70 | BS62LV2561TC-70 BSI SOP | BS62LV2561TC-70.pdf | |
|  | HZ33-3 | HZ33-3 ST DO-35 | HZ33-3.pdf |