창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7741F18-TE1-#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7741F18-TE1-#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7741F18-TE1-#ZZZB | |
관련 링크 | NJU7741F18-T, NJU7741F18-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR03EZPJ561 | RES SMD 560 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ561.pdf | |
![]() | AV008022 | AV008022 MA/COM SOP-8 | AV008022.pdf | |
![]() | TC1413NEOA713 | TC1413NEOA713 MICROCHIP SOP8 | TC1413NEOA713.pdf | |
![]() | BA2355F | BA2355F ROHM SSOP | BA2355F.pdf | |
![]() | PS48M12CF4 | PS48M12CF4 VICOR SMD or Through Hole | PS48M12CF4.pdf | |
![]() | K4B2G0446E-MCF8 | K4B2G0446E-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MCF8.pdf | |
![]() | MAX7520JN | MAX7520JN MAXIX DIP16 | MAX7520JN.pdf | |
![]() | IPS060N03L G | IPS060N03L G INFINEON SMD or Through Hole | IPS060N03L G.pdf | |
![]() | ZXM63A02X | ZXM63A02X ZETEX SMD or Through Hole | ZXM63A02X.pdf | |
![]() | CS5253 | CS5253 ORIGINAL 263-5 | CS5253.pdf |