창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7741F02(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7741F02(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7741F02(TE1) | |
관련 링크 | NJU7741F0, NJU7741F02(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FST40120 | FST40120 APTMICROSEMI TO-247Power | FST40120.pdf | |
![]() | LGHK060327NH-T | LGHK060327NH-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK060327NH-T.pdf | |
![]() | TDK75T2090-1P | TDK75T2090-1P TDK DIP | TDK75T2090-1P.pdf | |
![]() | VP25K2 | VP25K2 HONEYWELL SMD or Through Hole | VP25K2.pdf | |
![]() | IRF7726-LF | IRF7726-LF MICROCHIP QFP80 | IRF7726-LF.pdf | |
![]() | UC232H0030 | UC232H0030 SOSHIN SMD or Through Hole | UC232H0030.pdf | |
![]() | TSC7652IJA | TSC7652IJA TELEDYNE CDIP8 | TSC7652IJA.pdf | |
![]() | KME16VB222M12X25LL | KME16VB222M12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KME16VB222M12X25LL.pdf | |
![]() | UPC131GR-E1 | UPC131GR-E1 UPC SOP | UPC131GR-E1.pdf | |
![]() | NCP4587DMX30TCG | NCP4587DMX30TCG ONSEMI SMD or Through Hole | NCP4587DMX30TCG.pdf | |
![]() | CL21A475MQFNNNF | CL21A475MQFNNNF SAMSUNG SMD | CL21A475MQFNNNF.pdf |